首批骁龙875旗舰 小米11或采用挖孔屏
2020-09-02 10:49:47  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

9月2日消息,就在上周,小米展示了第三代屏下相机技术,这一代达到了量产商用标准,明年正式商用。

不少网友猜测,明年的小米旗舰将会采用屏下相机技术,实现真全面屏。

博主@数码闲聊站爆料,小米数字迭代的工程机采用的是小孔径挖孔屏方案暂时不确定屏下相机会是哪款新机采用。

首批骁龙875旗舰 小米11或采用挖孔屏

按照惯例,小米下一代数字系列旗舰将命名为小米11(也可能是小米20)。它目前可选的形态有挖孔屏和真全面屏,工程机使用挖孔屏意味着量产机可能会延续这一方案。

有网友猜测,小米MIX可能会率先使用屏下相机技术。自从小米MIX 3发布之后,小米再也没有推出MIX系列量产机,目的是为了追求极致的设计和体验。

屏下摄像头作为实现真全面屏的最佳方案,小米MIX新品可能会率先使用。而数字系列可能会继续沿用挖孔屏方案,把硬件配置做到极致。

按照惯例,小米11将是高通新平台骁龙875的首批商用机型,预计在明年Q1正式登场。

首批骁龙875旗舰 小米11或采用挖孔屏
小米第三代屏下相机

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#小米商城#小米10

责任编辑:振亭

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