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DCX推出DLC CPU V2水冷模塊:632W散熱能力 56核也不怕了
2020-01-14 21:52:19  出處:快科技 作者:憲瑞 編輯:憲瑞   點擊可以復制本篇文章的標題和鏈接

還在擔心CPU核心、頻率升級導致的發熱問題嗎?風冷不行就上水冷,一般水冷不行就上服務器級水冷,效果剛剛的。德國DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模塊,散熱能力可達632W。

Intel消費級最高端的處理器使用的是LGA2066插槽,再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了,這是Skylake-SP系列處理器的規格,最多28核56線程,而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP處理器的插槽,其中雙芯片封裝的可達56核112線程。

DLC CPU V2水冷就是給這些服務器處理器散熱用的,除了CPU本身之外,還有單獨的模塊給VRM、主板橋、網絡及RAID卡等部位散熱,號稱覆蓋了80%以上的熱源。

DLC CPU V2每個模塊能夠提供632W的散熱能力,4組可以提供2022W的散熱能力,不過售價沒有公布,需要單獨問價。

DCX推出DLC CPU V2水冷模塊:632W散熱能力 56核也不怕了

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