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華為Mate 30 Pro 5G探秘:自研海思芯片占一半
2019-11-08 23:09:51  出處:快科技 作者:上方文Q 編輯:上方文Q   點擊可以復制本篇文章的標題和鏈接

11月1日,華為Mate 30系列5G版本正式開售,創下了7分鐘銷售額7個億的佳績。

專業芯片研究機構TechInsights也第一時間拿到了一部Mate 30 Pro 5G(LIO-AN00),并對其進行了專業拆解、分析,意外發現來自華為海思的自研芯片,占比居然已經達到一半。

主板正面芯片(從左到右):

華為Mate 30 Pro 5G探秘:自研芯片分析:自研海思芯片一半

- 海思Hi6421電源管理IC

- 海思Hi6422電源管理IC

- 海思Hi6422電源管理IC

- 海思Hi6422電源管理IC

- 恩智浦PN80T安全NFC模塊

- 意法半導體BWL68無線充電接收器IC

- 廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

主板背面芯片(從左到右):

華為Mate 30 Pro 5G探秘:自研芯片分析:自研海思芯片一半

- 廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

- 海思Hi6405音頻編解碼器

- STMP03(身份不詳)

- 韓國矽致微(Silicon Mitus) SM3010電源管理IC(疑似)

- 美國凌云邏輯(Cirrus Logic) CS35L36A音頻放大器

- 聯發科MT6303包絡追蹤器IC

- 海思Hi656211電源管理IC

- 海思Hi6H11 LNA/RF開關

- 日本村田前端模塊

- 海思Hi6D22前端模塊

- 海思麒麟990 5G SoC處理器與SK海力士 8GB LPDDR4X內存(PoP整合封裝)

- 三星256GB閃存

- 德州儀器TS5MP646 MIPI開關

- 德州儀器TS5MP646 MIPI開關

- 海思Hi1103 Wi-Fi/藍牙/定位導航無線IC

- 海思Hi6H12 LNA/RF開關

- 海思Hi6H12 LNA/RF開關

- 美國凌云邏輯CS35L36A音頻放大器

- 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊

另一塊子板(從左到右):

華為Mate 30 Pro 5G探秘:自研芯片分析:自研海思芯片一半

- 海思Hi6365射頻收發器

- 未知廠商的429功率放大器(疑似)

- 海思Hi6H12 LNA/RF開關

- 高通QDM2305前端模塊

- 海思Hi6H11 LNA/RF開關

- 海思Hi6H12 LNA/RF開關

- 海思Hi6D05功率放大器模塊

- 日本村田前端模塊

- 未知廠商的429功率放大器(疑似)

算下來,Mate 30 Pro 5G一共使用了36顆芯片(SoC處理器和內存算倆),其中華為海思自家的就有18顆,占了整整一半(當然部分芯片是復用的)。

另外還有兩顆廣東希荻微電子的電池管理IC,而即便三顆未知來源的芯片都算國外的,國產芯片占比也達到了56%。

考慮到智能手機元器件供應的復雜性,想做到百分之百自研甚至百分之百國產都幾乎不太可能,但隨著自研、國產芯片的占比越來越高,自主權肯定也會越來越高。

另外大家可能注意到了,Mate 30 Pro 5G里還有一顆來自高通的芯片,QDM2305前端模塊。

華為Mate 30 Pro 5G探秘:自研芯片分析:自研海思芯片一半

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